С каждым годом мобильные чипы становятся всё мощнее, выделяя во время работы всё больше тепла. Большинство смартфонов используют пассивное охлаждение, рассеивая тепло корпусом, однако всё чаще стали появляться модели с активной системой охлаждения за счёт миниатюрной турбины, принудительно обдувающей начинку потоком воздуха внутри корпуса.
Но существуют и другие решения, одно из которых планирует имплементировать Huawei. Информатор Digital Chat Station, осведомлённый о производственных процессах техногиганта, сообщил о проводимых тестах MEMS-охлаждения. Это новый тип активного охлаждения, которое отличается от традиционных турбин крошечными размерами, почти полной бесшумностью и более высокой эффективностью теплоотвода. Ниже приведено описание с сайта компании xMEMS, производящей подобные решения:
В этой технологии используются пьезоэлектрические материалы, которые меняют форму при подаче электрического заряда. «Вентилятор» представляет собой полую полость с выступающими вентиляционными отверстиями сверху и клапаном снизу. Открытие вентиляционных отверстий при закрытом клапане создает разрежение и повышает давление воздуха в полости, которое сбрасывается с помощью нижнего клапана.
Объем перемещаемого воздуха за каждый цикл ничтожно мал, но процесс повторяется сотни тысяч раз в секунду, перемещая 39 см³ воздуха в секунду.
Иначе говоря, MEMS-вентиляторы представляют собой набор крошечных динамиков, колебания которых образуют направленные микроструи воздуха для отвода тепла, обеспечивая точное охлаждение и предотвращая троттлинг. Предполагается, что в ближайшем будущем эта технология может стать лидирующей в отрасли. При этом Huawei, судя по всему, планирует внедрить MEMS-кулеры уже в самом ближайшем будущем: например, в осеннюю линейку Mate 90.
ПО МАТЕРИАЛАМ: xmems.com | weibo.com
АВТОР: Владимир Ковалёв

