На конференции ISCAS 2026 президент Huawei Semiconductor Тинбо Хе официально раскрыла технические характеристики следующего чипа линейки Kirin и дорожную карту до 2031 года. Осенний флагманский процессор, получивший рабочее название Kirin 2026, впервые использует технологию LogicFolding — трёхмерную «логическую складку» кристалла вместо традиционной двумерной.
По сравнению с обычной 2D-архитектурой новый подход даёт плотность транзисторов 238 МТр/мм² (+53,5%), энергоэффективность P-ядер выше на 41%, а пиковая частота поднялась на 12,7% и составит около 3,1 ГГц. Huawei называет это переходом к «полностью складываемому» направлению на ближайшее десятилетие.
Согласно слайдам, каждый год параметры будут расти: к 2028 году частота должна достичь 3,71 ГГц, к 2030-му — 4,3 ГГц, а в 2031-м Huawei прогнозирует удвоение плотности до 400+ МТр/мм² и частоту около 5,0 ГГц. Параллельно развивается линейка AI-ускорителей Atlas: модель Atlas960, запланированная на 2027 год, должна показать 60 EFLOPS против 8 EFLOPS у Atlas950 в этом году.
DCS предполагает, что первый чип с LogicFolding, Kirin 2026, дебютирует в составе серии Huawei Mate 90, однако Huawei ничего не подтверждала.
ПО МАТЕРИАЛАМ: Digital Chat Station и Huawei
АВТОР: Михаил Филатов
