Компания Tecno объявила, что на выставке MWC 2026 будет представлен проект модульного смартфона. Это будет ультратонкий 4,9-мм смартфон, к которому посредством магнитов можно крепить множество разнообразных модулей, расширяющих функциональность в зависимости от конкретных потребностей.

Tecno представит на MWC 2026 ультратонкий модульный смартфон Tecno представит на MWC 2026 ультратонкий модульный смартфон Tecno представит на MWC 2026 ультратонкий модульный смартфон

Всего на данный момент заявлено около 10 разнообразных модульных аксессуаров, включая тонкий 4,5-мм пауэрбанк, экшн-камеру, зум-объектив, съёмный перископ, подобие геймпада и даже устройство для локальной связи в при отсутствии мобильной сети. Крепятся модули посредством магнитов, а сопряжение со смартфоном происходит по Wi-Fi, Bluetooth и mmWave. Заявлены два варианта дизайна: Atom в минималистичном серебристо-алюминиевом стиле и Moda с более «гиковской» эстетикой медных коннекторов.

Tecno представит на MWC 2026 ультратонкий модульный смартфон Tecno представит на MWC 2026 ультратонкий модульный смартфон

Tecno позиционирует это как проект, основанный на «долгосрочном проектировании»: девайс разработан как масштабируемая платформа с перспективой дополнения новыми модулями. Разумеется, это всего лишь концепт, который вряд ли когда-либо поступит в серийное производство. Подробнее об этой разработке узнаем в период со 2 по 5 марта на выставке MWC 2026 в Барселоне.

Tecno представит на MWC 2026 ультратонкий модульный смартфон

ПО МАТЕРИАЛАМ: Tecno

АВТОР: Владимир Ковалёв