- 8-мегапиксельный CMOS-модуль от Samsung.
Вчера компания Samsung объявила об успешной разработке нового 8-мегапиксельного CMOS-модуля для цифровой камеры мобильных телефонов.
Новинка имеет размеры 10.5 х 11.5 х 9.4 мм, что сопоставимо с размерами современных 3-мегапиксельных модулей камер. Представители компании Samsung отметили, что уменьшение габаритных размеров стало возможным благодаря использованию технологии Piezo.
Массовое производство 8-мегапиксельных модулей камер с автофокусом запланировано на следующий год. Таким образом, в 2008 году следует ожидать появления на рынках первых мобильных телефонов, оснащенных 8-мегапиксельными камерами.


- © Евгений Макаров. Mobiltelefon.Ru
По материалам www.aving.net
Послать страничку другу
Lensas F2218: красный моноблок с 8-мегапиксельной камерой
Samsung произвела новый RFID-чип
Samsung поможет расследованию в деле о NAND-памяти
Samsung разрабатывает новый чип флэш-памяти
Samsung разработал 8 Гб карту памяти microSD
Мультистандартный чипсет для мобильного ТВ от Samsung
Samsung открывает первый фирменный магазин на Тайване
Развитие WiMAX в Тайване набирает обороты
Samsung представила последние разработки WiMAX
Samsung уходит с японского рынка
Прибыль Samsung в третьем квартале выросла на 1 процент
Samsung планирует аутсорсинг производства мобильных
В 3 квартале Samsung собирается продать более 40 млн трубок
Реструктуризация мобильного подразделения Samsung
Samsung стала производителем телефонов номер 2
АВТОР: Евгений Макаров