В Сети появляется всё больше подробностей о готовящемся смартфоне Fairphone 3. Производитель, делающий ставку на максимальную ремонтопригодность (он даже продаёт части устройств, чтобы пользователи могли сами заменить экран, камеру или материнскую плату в случае поломки), представит новинку уже 27 августа. Из утёкших фото видно, что третье поколение Fairphone сохранит огромные рамки вокруг экрана, хотя и перейдёт на соотношение сторон 18:9. Кроме того, в новинке появятся порт USB Type-C и сканер отпечатков пальцев (прошлое поколение вышло четыре года назад и не имело этих фишек). Как и прежде, смартфон будет максимально разборным. Материал корпуса изменится: на место резине придёт переработанный пластик. Ждём анонса!
© Илья Нерыбов. Mobiltelefon
По материалам WinFuture, @evleaks, Caschys Blog, Fairphone
АВТОР: Илья Нерыбов