В далеком апреле этого года в Сети появились первое изображение флагмана китайского бренда Huawei, который будет выполнен из металла и получит сканер отпечатков пальцев. С течением времени смартфон стал получать более ясные очертания. Стало известно, что это будет Huawei Ascend D3 и, помимо вышеупомянутых особенностей, он получит 8-ядерный чипсет Hisilicon Kirin 920, выполненный по технологии big. LITTLE. Наконец, стали доступны качественные изображения будущего флагмана, на которых аппарат внешне очень напоминает прошлогодний флагман HTC One Max:
Речь идет не только о расположении пресловутого дактилоскопического сенсора, но и общем силуэте и форме, напоминающей тайваньский фаблет. Впрочем, тут мы видим динамик на задней поверхности (у One Max на передней панели пара стереодинамиков), а также присутствуют коннекторы для беспроводной зарядки. Дата официального анонса пока не называется.
- © Артур Лучкин. Mobiltelefon
- Huawei продает Honor 6 с помощью мессенджера WeChat;
- Эксперты разобрали Huawei Honor 6 и оценили его ремонтопригодность;
- "Живые" фото и бенчмарки Huawei Honor 6;
- Huawei Honor 6 с чипсетом Kirin 920 анонсирован;
- Продажи Huawei Ascend P7 превысили 1 млн устройств;
- Huawei G621 с 64-битным Snapdragon 410 засветился в AnTuTu.
По материалам igeek.com.cn
АВТОР: Артем Зорянов