Последние "вести с полей" доносят, что HTC не только планирует использовать сплав Liquidmetal (несмотря на такое название, металл, естественно, твёрдый) в своих будущих смартфонах, но и стремится опередить Apple на этом поприще, точно также рассматривающей аналогичную возможность.
Уже достаточно давно Apple подписала контракт с компанией Liquidmetal Intellectual и даже наладила выпуск специальных "скрепок" для извлечения SIM-карт в iPhone из фирменного металла. До производства смартфонов дело пока не дошло, так это очень дорогостоящий и трудоёмкий процесс. Теперь HTC, по слухам, заключила партнёрство с тайваньским производителем подобного материала Jabon International и наняла команду инженеров из Японии с целью создать первыми смартфон с цельным корпусом из этого сплава, характеризующегося повышенной прочностью и лёгкостью. Естественно, ни одна компания пока не комментирует слухи, а некоторые источники среди поставщиков полагают, что до массового внедрения Liquidmetal ещё пройдёт немало времени, так как спрос на обычные цельнометаллические корпуса остаётся очень высоким.
- © Максим Курмаев. Mobiltelefon.ru
- Слухи: HTC работает над phablet’ом T6;
- Сравнение камер Nokia Lumia 720 и HTC One;
- Nokia обвиняет HTC в нарушении 50 патентов;
- HTC работает над Nexus-версией One?;
- HTC попыталась объяснить отсутствие microSD в One для Европы.
По материалам digitimes.com
