Согласно последним слухам, Apple, Samsung и HTC намерены использовать в своих будущих устройствах жидкостное охлаждение с целью повысить их энергоэффективность. По словам источника, каждая из компаний может использовать в следующих поколениях своих смартфонов ультратонкие тепловые трубки, а охлаждающие модули будут похожи на те, которые используются в ноутбуках при охлаждении процессоров и чипов Wi-Fi.
Отметим, что пока основные игроки рынка лишь думают об использовании этих технологий, компания NEC уже представила смартфон Medias X06E, который оснащен тепловыми трубками с диаметром всего 0,6 мм. Если верить источнику, Apple, Samsung и HTC представят первые девайсы с жидкостным охлаждением не раньше четвертого квартала этого года.
- © Андрей Тынок. Mobiltelefon.ru
По материалам digitimes.com
АВТОР: Андрей Тынок