Уже совсем скоро на рынок хлынет поток свежих флагманских смартфонов, построенных на базе новейших топ-чипов. Информатору Digital Chat Station удалось раздобыть спецификации прототипов MediaTek Dimensity 9500, которые уже вряд ли как-либо изменятся на релизе.
Чипсет изготавливается по 3-нм техпроцессу TSMC и включает 8 ядер: одно сверхмощное (Travis) с частотой 4,21 ГГц, три производительных (Alto) с частотами 3,5 ГГц, а также четыре экономичных (Gelas) по 2,7 ГГц. Дополняет их видеоядро Mali-G1-Ultra MC12 с новой микроархитектурой, работающее на частоте около 1 ГГц. Оно предложит улучшенную производительность при трассировке лучей и сниженное энергопотребление.
Объём L3-кэша составляет 16 МБ, SLC-кэша – 10 МБ. Упоминается поддержка инструкций SME, а производительность NPU 9.0 достигает 100 TOPS. Чипсет комплектуется памятью LPDDR5 со скоростями до 10 667 Мбит/с и 4-канальным накопителем UFS 4.1. Опционально могут быть добавлены вспомогательные чипы, такие как Vivo V3+. По слухам, MediaTek планирует презентовать Dimensity 9500 уже 22 сентября, за день до анонса Snapdragon 8 Elite Gen 5.
ПО МАТЕРИАЛАМ: weibo.com
АВТОР: Владимир Ковалёв