Вспомните 2012 год. Тогда флагманские смартфоны на базе Tegra 3 хвастались четырёхъядерностью, однако они перегревались и разряжали батарею быстрее и сильнее, чем их конкуренты на базе Snapdragon. После этого флагманов на чипах NVIDIA стало намного меньше, однако прошло всего три года, и флагманское решение Qualcomm, чипсет Snapdragon 810, тоже оказалось подверженным перегреву. Чипмейкер спешно готовит замену неудачной модели, ею должен стать процессор 820 на базе четырёх ядер Kryo с частотой 3 ГГц. Однако искатель утечек Ricciolo поспешил огорчить тех, кто надеялся на новый чипсет: он почти не отличается от предшественника в плане температурных проблем, то есть перегревается.
Ricciolo посоветовал своим читателям ждать решений на базе Qualcomm Snapdragon 830, который, по данным искателя утечек, выйдет в третьем квартале 2016 года. Этот чипсет частично решит проблему с перегревом, однако "окончательное охлаждение" Snapdragon случится ещё не скоро.
© Илья Нерыбов. Mobiltelefon
По материалам twitter.com/ricciolo1
АВТОР: Илья Нерыбов