Только что Xiaomi официально заявила, что новейший чип XRing O3 ляжет в основу складного смартфона Xiaomi 18 Fold и планшета Xiaomi Pad 9 Pro Max. Китайским журналистам, прибывшим на закрытую часть презентации, компания показала прототип раскладушки Xiaomi 18 Fold, фотография которого сразу же просочилась в Сеть:
Разумеется, финальная версия смартфона не останется без камер, однако уже сейчас можно уверенно говорить о том, что перед нами очередная широкоэкранная раскладушка в стиле iPhone Ultra. При этом производитель пошёл дальше и запустил сбор предзаказов на Xiaomi 18 Fold на официальном сайте, предлагая публике внести депозит размером 100 юаней для получения шанса выиграть подарки при покупке. Ранее Xiaomi 18 Fold, изначально ожидавшийся под именем Xiaomi Mix Fold 5, засветился в рекламном ролике HyperOS 4 и на нескольких шпионских снимках.
ПО МАТЕРИАЛАМ: weibo.com
