Несмотря на то, что чипсет HiSilicon Kirin 950 официально не анонсирован, в Сети уже есть достаточно информации, чтобы называть это «железо» одним из самых перспективных. Особенно это актуально на фоне новых слухов о перегреве Snapdragon 820, а это значит, что в будущем году Kirin 950 сможет стать одной из альтернатив разрекламированному бренду Qualcomm. Стало известно, что китайская компания собирает пресс-конференцию 5 ноября, на которой официально явит миру новый чипсет. Согласно имеющимся данным, HiSilicon Kirin 950 будет построен на 16-нм FinFET-архитектуре TSMC, получит четыре новейших ядра Cortex-A72 с частотой до 2,4 ГГц и еще четыре «слабых» ядра Cortex-A57. Дополнит SoC графический чип Mali-T880, будет поддержка быстрой ОЗУ LPDDR4. Первым смартфоном на этом чипсете может стать Huawei P9, но пока это лишь догадки. Узнаем больше на следующей неделе.
© Артур Лучкин. Mobiltelefon
По материалам Weibo | GSMArena.com
АВТОР: Артем Зорянов