Xiaomi 18 Fold
Honor продолжает ускорять разработку первого широкофолда, который должен навязать конкуренцию iPhone Duo и его аналогам. По свежим данным информатора Digital Chat Station, инженерные образцы базируются на 2-нм чипсете Snapdragon (не исключено, что речь про младший 8 Elite Gen 6) и имеют шансы стать получить самую ёмкую батарею в классе, сохранив при этом тонкий корпус и небольшой вес.
Инженерные образцы оснащены складным экраном диагональю 7.58", изготовленным по технологии LTPO OLED и работающим на частоте от 1 до 120 Гц. Точно такую же диагональ предлагает Xiaomi 18 Fold, однако Honor применяет панель BOE, а у Xiaomi используется TCL. Главная камера базируется на крупном 200-Мп сенсоре, а в помощь ей приставлен «впечатляющий» перископ-модуль. О наличии ультраширика источник пока ничего не сообщает. Запуск проекта, который может получить имя Honor Magic V7 или Honor Duo, ожидается в первом квартале 2027 года.
ПО МАТЕРИАЛАМ: weibo.com
Читайте MT Today чаще в Google

