Xiaomi провела презентацию нового флагманского чипа XRing O3, который пришёл на смену представленному 15 месяцев назад XRing O1. По словам компании, линейка XRing – это не только стратегия Xiaomi в области чипов, но и физическая основа стратегии Xiaomi в области ИИ. Xiaomi сообщила, что команда XRing завершила эволюцию и усовершенствование в трех направлениях: энергоэффективность, пропускная способность и вычислительная мощность, создав основу для вычислений в области ИИ для всей экосистемы терминалов Xiaomi в домах, автомобилях и устройствах для людей.
Технически XRing O3 представляет 10-ядерное решение (6 сверхмощных + 4 мощных), изготовленное по тому же 3-нм техпроцессу, что и у XRing O1. Кристалл стал на 26% крупнее (133 мм2) и теперь включает 24 млрд транзисторов против 19 млрд у первой модели (109 мм2). В AnTuTu новинка набирает внушительные 5.22 млн баллов, но с очень важной оговоркой: в лабораторных условиях низкой температуры (по сути, в морозильнике). Кроме того, Xiaomi называет XRing O3 первым в индустрии решением, сумевшим преодолеть порог 15 000 баллов в многоядерном CPU-тесте Geekbench 6.5.
CPU работает на частотах вплоть до 4.35 ГГц и на 60% опережает XRing O1, потребляя при этом на 25% меньше энергии. GPU G2-Ultra NX состоит из 16 ядер и работает на 85% мощнее XRing O1 при сниженном на 64% энергопотреблении. Также Xiaomi подчеркнула, что это первый в индустрии чип, поддерживающий память новейшего стандарта LPDDR6.
Новинка поддерживает камеры до 432 Мп, запись видео в форматах до 4K@60fps и умеет работать с новым видеокодеком H.266. Первыми устройствами на чипе XRing O3 станут складной смартфон Xiaomi 18 Fold и планшет Xiaomi Pad 9 Pro Max, которые теперь уже официально заявлены на сентябрь.
ПО МАТЕРИАЛАМ: weibo.com







